返回上一页 普洛赛斯 > 应用与服务 > 行业应用

半导体


倒装芯片助焊剂点胶

1.行业介绍
助焊剂点胶是另一项重要的倒装芯片封装工艺。它可以清除电路板和凸块表面上的氧化层,提高焊剂的润湿效果和接合的可靠性。在倒装芯片粘结之前,必须在倒装芯片的凸块或基质表面上涂抹助焊剂。很多芯片焊接机使用助焊剂浸沾系统,在与基质连接之前,要将倒装芯片凸块浸入到一层薄薄的助焊剂涂层中。

2.工艺特点
涂抹量适宜,避免焊剂过多并对芯片顶部造成污染。过多的助焊剂残留会造成设备故障。
涂抹要均匀,助焊剂涂抹不均匀,一些凸块上可能没有涂抹到助焊剂。

3.解决方案
桌面点胶机PE441T系列及在线式视觉高速点胶机SE系列





科技领引未来•专业铸就辉煌


关注prociss微信,了解更多资讯!

想了解更多资讯就加入我们吧!
普洛赛斯(苏州)智能装备有限公司
Prociss (SuZhou)Intelligent Equipment Co.,Ltd.
Tel: +86-0512-66302804
Fax: +86-0512-67132005
Email:sales@prociss.com
Http:www.prociss.com
Add:苏州市相城区渭塘镇玉盘路888
扫一扫二维码!