倒装芯片助焊剂点胶

1.行业介绍
助焊剂点胶是另一项重要的倒装芯片封装工艺。它可以清除电路板和凸块表面上的氧化层，提高焊剂的润湿效果和接合的可靠性。在倒装芯片粘结之前，必须在倒装芯片的凸块或基质表面上涂抹助焊剂。很多芯片焊接机使用助焊剂浸沾系统，在与基质连接之前，要将倒装芯片凸块浸入到一层薄薄的助焊剂涂层中。

2.工艺特点
涂抹量适宜，避免焊剂过多并对芯片顶部造成污染。过多的助焊剂残留会造成设备故障。
涂抹要均匀，助焊剂涂抹不均匀，一些凸块上可能没有涂抹到助焊剂。

3.解决方案
桌面点胶机PE441T系列及在线式视觉高速点胶机SE系列